| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
5647000 +¥ 445 | 今天 | ||||
|
ST/意法
|
24+
|
SOP-8
|
16400 +¥ 56.5 | 今天 | ||||
|
TI/德州仪器
|
25+
|
SOIC-8-EP
|
251600 +¥ 40.31 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8
|
20010 +¥ 80.6 | 今天 | |||
| 5 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 6 |
MICRON/美光
|
25+
|
SMD
|
1020 +¥ 88.19 | 昨天 | |||
| 7 |
BOSCH/博世
|
6747000 +¥ 338.15 | 今天 | *** | ||||
| 8 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SMD
|
14400 +¥ 41.9 | 今天 | |||
| 9 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
SMD
|
1020 +¥ 779 | 今天 | |||
| 10 |
TI/德州仪器
|
25+
|
LQFP-176(24X24)
|
34720 +¥ 513 | 昨天 | |||
| 11 |
CJ/长电
|
25+
|
SOD-523
|
40090 +¥ 02.07949 | 今天 | |||
| 12 |
WINBOND/华邦
|
21+
|
35 +¥ 51.445 | 今天 | *** | |||
| 13 |
TOOHONG
|
252700 +¥ 13.045 | 2026-01 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 14 |
WINBOND/华邦
|
1820+
|
82300 +¥ 34.18 | 昨天 | *** | |||
| 15 |
TI/德州仪器
|
25+
|
92 +¥ 43.275 | 今天 | *** | |||
| 16 |
ST/意法
|
24+
|
QFP
|
3920000 +¥ 95.7 | 今天 | |||
| 17 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
WSON-8-EP(6.1X8)
|
40080 +¥ 378.8 | 昨天 | |||
| 18 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
BGA
|
1080 +¥ 669 | 今天 | |||
| 19 |
TDK/东电化
|
25+
|
QFN
|
30010 +¥ 101 | 今天 | |||
| 20 |
X-PRYZ/芯湃半导体
|
2025+
|
VSON-10-EP(3X3)
|
01 +¥ 00.55 | 今天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|